浅析RFID芯片结构对rfid电子标签灵敏度的影响

   我们知道，优秀的rfid电子标签生产线是满足RFID市场对电子标签海量需求的设备。因为在生产中很多因素会影响电子标签的性能，尤其是会影响rfid电子标签灵敏度一致性。电子标签灵敏度一致性在实际应用中反映了在同一环境下读取不同电子标签的可靠程度，它直接影响或代表着RFID系统运行的可靠性。因此，电子标签制造商必须重视影响电子标签灵敏度一致性的各种因素，在生产中加以控制。

   但是会影响电子标签灵敏度一致性的因素很多，找出影响电子标签灵敏度一致性的主要因素，对指导电子标签生产具有实际意义。我们一起来了解一下超高频电子标签灵敏度一致性问题。

   可能影响电子标签灵敏度一致性的因素有：倒封装贴片生产线的温度、压力、时间等参数;表面未敷膜芯片和敷膜芯片;天线表面洁净状态;不同金属天线;天线馈点宽缝隙和窄缝隙等。将不同因素分别组合制作成电子标签，每个组合取30枚电子标签测试其灵敏度，并用专业软件做产品制程能力分析。通过电子标签测试仪对大量电子标签测试后得到的结果举例如下：

（1）未敷膜芯片的电子标签在900MHz频点上灵敏度增益一般在-18dBm~-12 dBm之间，离散性较大。

（2）敷膜芯片的电子标签在900MHz频点上灵敏度增益一般在-15dBm~-12 dBm之间，一致性较好，。

（3）未敷膜芯片与宽缝隙天线组合的电子标签比与窄缝隙天线组合的电子标签灵敏度一致性稍好。

（4）天线表面洁净状态;倒封装贴片时的温度、压力、时间等参数;不同金属天线等因素对电子标签灵敏度一致性影响不明显。

   将电子标签测试仪在900MHz频点上的灵敏度增益数据用专业软件做产品制程能力分析。取规格下限（LSL）为-16dBm，规格上限（USL）为-12 dBm，样本数为30。

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