你有了解超高频RFID标签芯片吗？

   RFID芯片自带读写保护功能，RFID标签中事先存储的数据只能由授权的用户及终端阅读器读取或修改，目前，全球芯片出货量较大的三家超高频RFID芯片供应商为英频杰Impinj、恩智浦NXP和意联Alien，一起了解一下Alien的Higgs-3（简称H3）、Impinj的Monza4（简称M4）、NXP的Ucode7这几款热卖芯片。

   一、Higgs-3：早在2008年，当时超高频RFID技术还不够稳定，标签芯片的灵敏度普遍只有-15dBm，一些项目无法应对，超高频RFID的发展也遇到了瓶颈。Alien在这个时候推出H3芯片，其-18dBm的灵敏度让人惊叹，也给整个超高频RFID行业带来了希望。从此-18dBm成为了行业的门槛，达到-18dBm的芯片才算进入超高频RFID的芯片核心圈，可见H3芯片的经典。H3芯片采用0.18umCMOS工艺，是最早提出TID96比特的芯片。H3芯片具有以下优点：

   1、EPC和User区可以动态配置，EPC可以扩展，实用性强，存储空间大，适用于各种RFID项目。

   2、数据区可以分区锁定，增加安全级别，对于一些特殊项目和安全有要求的项目有特别的效果。

   3、具有动态身份认证功能，其它芯片无法仿造，相当于芯片内有一个加密硬件，与阅读器之间通过私有认证算法进行通信。

   二、Monza4：Monza4芯片它的出现虽然没有像Higgs-3当年的轰轰烈烈，不过也带来了许多新的功能，同样带动了行业的发展。Monza4芯片有许多的创新：3D天线、QT功能、Tag-Focus、Fast-ID。

   1、3D天线：在没有M4芯片之前，工程师们通过天线设计的方式尽力实现3D功能，其实是使用M3芯片和圆极化天线设计制作出来的伪3D标签，其工作距离很近，最远不到4米，沿着XY平面旋转时，表现的增益差距超过3dB，如果在XYZ球辐射面分析，会存在约10dB盲点角度，无法达到真正的3D效果。在M4芯片问世之后，真3D标签也出现了，真3D标签较伪3D读取距离大幅提高，最远工作距离与最近工作距离相差1.25倍（方向增益约差小于2dB），且在标签的XYZ轴的任意角度最大增益差小于3dB，是真正的3D标签。M4标签的真3D源于芯片设计做了整体改造，其芯片由传统的两个管脚馈电变为了四个管脚馈电，其内部结构也发生了变化，共有两组整流器电路，且两组整流电路之间的相位差为90°，关键点在于这个90°的相位差，通过计算或仿真可知，两个相交偶极子天线之间如果相位差为90°，则这个整体天线会成为一个圆极化标签，且从各个方向看都为圆极化，从而实现3D标签。

   2、TagFocus：M4还有一个很有特色的命令叫做Tag Focus，当阅读器在工作时，能量弱的标签会有更多的机会与阅读器通信，从而提高多标签效率。这个功能的基本原理为，M4的芯片内部有一个能量检测装置，每个标签根据接收读写器的能量大小记录下来，超过一个阈值的为强标，其他的为弱标。M4的TagFocus下，弱标签有更多的通信机会，更容易被识别。

   3、Fast-ID：M4的Fast-ID命令是一个被广泛应用的扩展指令，大大降低了过去协议读取TID的时间。Fast-ID命令对于一些需要同时获得EPC和TID的项目非常有帮助，并获得了市场的广泛认可。

   三、Ucode 7：Ucode 7芯片是2013年的产品，采用CMOS0.14μm工艺，在超高频RFID行业算是一个创新产品，Ucode 7带来了一些创新技术，其中有三个比较重要：EAS、标签能量指示技术、并行编码技术。

   1、EAS技术：EAS技术在NXP超高频RFID芯片最早开始使用，一直是NXP的传统，其实EAS功能仅占用芯片存储器的一个比特，数字逻辑几乎没有变化，是一个性价比非常高的命令。

   2、Tag Power Indicator标签能量指示技术：Tag Power Indicator功能主要是为批量生产准备的，因为在生产、卷带测试和初始化的时候，两个Inlay之间的距离非常近，这样阅读器很难判断当前的标签是否是被选中的标签，写入的数据很可能写错，而Ucode7芯片会根据自己收到的能量和阈值来确定自己是不是被指定的芯片。

   3、Parallel encoding并行编码技术：Parallel encoding是针对传统的写标签操作，传统方式须选中第一个标签，对标签进行写操作，再选中第二个标签写，由于标签出厂时的EPC数据区的后35比特已经是唯一的串码，客户应用只需要更改EPC前面的字段即可，且所有标签的写入内容都一样，如果按传统的写入方法就浪费时间。经过Ucode 7芯片的改进，在Select命令中加入了编码状态字，再接着发Query=0，即可唤醒所有Ucode7芯片，并同时写入所有数据。

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